Americká společnost Intel investuje více než 28 miliard USD do výstavby dvou nových továren na výrobu čipů ve státě Ohio. S odkazem na sdělení firmy o tom v pátek informovala agentura Reuters. Nová investice je dalším krokem ve snaze firmy vybudovat vlastní kapacity pro smluvní výrobu čipů a lépe konkurovat tchajwanské firmě Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC).